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集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步,印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板,因此,高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。
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